项目
类别
参数值
基材 :
各种型号单面板材（ FR1, FR2, FR4, CEM-1, CEM-3… ）
基材厚度
铜箔厚度
0.8-1.6mm
35μ, 70μ
其它厚度可按要求定制生产
焊盘尺寸
35μ
70μ
孔径 +0.8mm
孔径 +1.6mm
最细线条 ( 丝印法 )
线条间距
0.20mm±0.05
0.30mm±0.05
最小冲制孔径
纸基板
玻璃 纤维厚度 : 0.8-1.2
0.8-1.6
Ø0.76mm
Ø0.81mm
Ø0.90mm
孔径公差
±0.05mm
孔距公差
±0.076mm
最小字符
长 x 宽
线宽
1.0mm x 1.0mm
0.2mm
最小 SMD 焊盘
0.8 x 1.0mm
冲制
最大冲制 PCB 面积
一次最多冲制孔数
纸基
CEM
300 x 500mm
3,000 孔
2,000 孔
电子检验
最多测试点数
最小测试针
2048
0.5mm
表面保护处理保存时间
标准涂覆
防氧化处理 OSP
6 个月
12 个月
加工周期
正常情况
5 天
